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9月27日発売予定

日本評論社

台湾半導体企業の競争戦略

戦略の進化と能力構築

978-4-535-55840-3

本体価格:5,200円+税

判型:A5

openbd

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内容紹介
半導体産業における分業化・専業化およびオープン化・標準化へというビジネストレンドの中で、台湾企業がいかにして台頭したか。
目次
序章 研究の背景と課題

 1.はじめに

 2.半導体産業発展の経緯:日本の凋落とアジア・台湾の台頭

 3.半導体産業の基礎知識とファブレス-ファウンドリ分業体制

 4.先行研究のサーベイと本書のアプローチ

 5.本書の構成と注意点



第1章 台湾企業のキャッチアップをどう分析するか

 1.アジア企業のキャッチアップについての基本的枠組み

 2.アジア企業のキャッチアップに関する主要な先行研究

 3.半導体産業における台湾企業のキャッチアップをどう分析するか



第2章 台湾半導体産業の概況

 1.はじめに

 2.台湾IC産業の初期の発展史(2000年代初頭まで)

 3.台湾IC産業における垂直分業体制と各部門の概況

 4.科学園区の役割

 5.製品市場



第3章 台湾半導体ファブレスの競争戦略

 1.はじめに

 2.台湾ファブレスの発展概況

 3.台湾ファブレスの競争戦略

 4.台湾ファブレスの戦略ストーリー:日本企業との比較を通して

 補論:トータル・ソリューションの実例



第4章 台湾半導体ファブレス主要企業の盛衰

 1.はじめに

 2.台湾ファブレス上位企業の変遷

 3.台湾ファブレス主要企業の事例研究

 4.台湾ICファブレス主要企業盛衰の決定要因

 5.まとめ:MediaTekは何故、断トツか?



第5章 台湾半導体ファウンドリのビジネスモデルの展開

 1. はじめに

 2. ファウンドリ・ビジネスの初期状況

 3. ファウンドリ・ビジネスの拡大

 4. Design Center Alliance(DCA)企業の事例:創意電子(GUC)

 5. パートナーシップの拡大・深化

 6.顧客との協調関係

 7.ファウンドリ・ビジネスの発展史

 8.台湾ファウンドリの競争戦略ストーリー:日本企業との比較



第6章 ファウンドリ・ビジネスにおける企業間格差と成功要因:

   TSMCとUMCの比較分析

 1.はじめに

 2.既存研究のサーベイと本章の視角

 3.収益性

 4.生産能力

 5.プロセス技術開発

 6.ディスカッションとまとめ



第7章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:生産システム

 1.はじめに

 2. 多品種少量生産への対応

 3. 生産システムの全体最適化とノウハウの共有

 4. 品質、生産性、コストへの姿勢

 5. インテグレーション・エンジニアの役割

 6. 研究開発部門と量産部門の関係

 7. オペレータの役割の変化

 8.まとめ



第8章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:プロセス技術開発

 1.はじめに

 2.先端プロセス開発

 3. 特殊プロセス開発

 4. 配線/パッケージ開発

 5. 先進トランジスタ開発

 6. まとめ



終章 総 括

 1.はじめに

 2.台湾半導体企業のキャッチアップの要約

 3.日本企業の発展と凋落についての要約

 4.まとめ



あとがき

参考文献

面談リスト

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