202101
科学情報出版
出版社名ヨミ:カガクジョウホウシュッパン
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 = Basic Understanding of Next Generation Power Semiconductor Device and Packaging Technology : Siから新材料への新展開
設計技術シリーズ
設計技術シリーズ
田中,保宣
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定価:4,950円(4,500円+税)
判型:
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著者略歴
田中, 保宣(タナカ, ヤスノリ tanaka, yasunori)
タイトルヨミ
カナ:ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : エスアイ カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
ローマ字:jisedai pawaa handoutai debaisu jissou gijutsu no kiso : esuai kara shinzairyou eno shintenkai